TSMC, güney Tayvan’daki Fab 18’de N3 (yani 3nm proses teknolojisi) kullanılarak oluşturulan çiplerin pilot üretimine başladı ve sanayi kaynaklarına nazaran, 2022’nin dördüncü çeyreğine kadar süreci hacimli üretime taşıyacak. Pekala, bu ne manaya geliyor?
Daha evvel de haberini paylaştığımız üzere Apple, gelecek iPhone modellerinde 3nm fabrikasyon sürecine sahip kendi yongalarını kullanacak. Bunun için TSMC ile iş birliğinde bulunan Amerikalı şirket, yeni çipleri yalnızca iPhone’ları için değil, tıpkı vakitte MacBook ve iMac eserlerinde de kullanma kanısında.
Lakin bunun için bir süreç gerekiyor. O nedenle şirketin gelecek yıl piyasaya sürülmesi beklenen MacBook’larında, yeni jenerasyon M2’nin TSMC’nin 4nm yahut N4 süreç düğümünü kullanması bekleniyor.
Apple, bu mevzuda rastgele net bir açıklamada bulunmazken, şimdilik 2023 yılının Apple eserlerinde kullanacağı çiplerinin neler getireceği konusunda birçok spekülasyon var. Bir sanayi analisti, M3 çipinin 40 çekirdekli bir CPU’dan oluşacağını söylüyor. Bilindiği üzere M1’de 8 çekirdek yer alıyor, M1 Pro ve M1 Max’te ise 10’a kadar çekirdek bulunuyordu. Şayet bu kelamlar gerçek ise, Apple’In gelecek işlemcileri hakikaten de performans açısından öenmli bir kilometre taşı niteliğinde olacak.
S73Tech. Teknik Destek | Elektronik | Teknik Destek | Video | Program | Oyun | Devre | Siber Saldırı İzle | HackYap
